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焊接平板的檢驗方法

2018/05/18

  1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。
  2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應徹底清除型砂,且表面平整、涂漆牢固,各稅邊應修鈍。
  3、T型槽在平板的相對兩側面上,應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。
  4、焊接平臺應經穩定性處理和去磁。
  5、焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級(按GB1184—80《形狀位置公差》規定)。
  6、焊接平臺工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。
  7、T型槽主要檢定項目A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差,含名義尺寸,垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。
  8、精度參數。3級平板未規定接觸斑點要求。
  1級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于20點。2級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于12點。
  焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄,這是由兩個原因造成的:
  1.焊接平臺的使用方法,焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作,不可避免的要進行敲打,敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。
  2,焊接平臺鑄件鑄造的方法:焊接平臺鑄件壁厚過薄,在生產鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下,每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的較小壁厚,俗稱為該鑄造合金的較小壁厚。設計鑄件時,應使鑄件的設計壁厚不小于較小壁厚。這一較小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。

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